Vilka är fördelarna med att använda SPCC-ark för elektroniska enhetshöljen?
S: Ytan är slät och uppfyller kraven på utseende för elektroniska enheter; den är lätt att bearbeta till komplexa former, anpassad till olika utrustningsstrukturer; den har bra svets- och monteringsprestanda, vilket förbättrar produktionseffektiviteten.
Hur hanterar man oxidationsmissfärgning på SPCC-ark?
S: Lätt oxidationsmissfärgning kan avlägsnas genom slipning och polering; om oxidationen är allvarlig kan den göras genom betning följt av passiveringsbehandling, och sedan bör lämplig tätning och skydd implementeras för att förhindra åter-oxidation.
Vilka är tjocklekstoleranskraven för SPCC-skivor?
S: De måste överensstämma med motsvarande standard, såsom Baosteel Q/BQB402. Olika tjockleksspecifikationer har olika toleranser, och noggrannhetsgraden kommer att markeras, såsom klass B, grad A, etc., för att säkerställa att dimensionsnoggrannheten är lämplig för bearbetningskrav.
Vad är skillnaden mellan SPCC-ark och SPCE-ark?
S: I SPCE representerar E djupdragningsgrad, och dess töjnings- och djupdragningsprestanda är vida överlägsen vanlig klass SPCC. SPCE används ofta för stämpling och ritning av komplexa delar, medan SPCC lämpar sig för generella formningsscenarier.
Vad ska man göra om ett SPCC-ark inte klarar av-ominspektionen? S: Om den första inspektionen av föremål som draghållfasthet och hårdhet misslyckas, kan dubbelt antal prover tas från samma sats för omprovning; om en av indikatorerna fortfarande inte klarar omtestet, anses partiet vara okvalificerat och måste nedgraderas eller skrotas.